Tech

Старший вице-президент INTEL China посетила стенд TECNO на выставке MWC 2023

4 марта 2023

Старший вице-президент и председатель компании INTEL China Руи Ванг (Rui Wang) посетила стенд компании TECNO на выставке Mobile World Congress (Barcelona MWC). Во время своего визита г-жа Руи Ванг была впечатлена ноутбуками TECNO MEGABOOK. Она высоко отозвалась об инновационном дизайне ноутбука MEGABOOK, а также об удобстве его использования в плане программного обеспечения.

“Как предприятие, которое осмеливается расширять границы и внедрять инновации, компания TECNO доказала свою способность создавать и развивать передовые технологии, которые позволяют пользователям общаться с людьми со всего мира”, – отметила г-жа Руи Ванг.

Во время своего опыта работы с MEGA BOOKS 1 2023 года выпуска г-жа Руи Ванг была очень впечатлена экосистемой One Leap разработки компании TECNO, а также качеством связи между смартфонами, ПК и системами AIoT в рамках этой экосистемы. Она высоко оценила твердую приверженность компании TECNO разработке продуктов и независимым исследованиям, отметив, что возможности одновременной работы с несколькими экранами и передачи файлов, а также возможность подключения к устройствам TECNO AIoT опережают возможности систем многих других производителей. Она выразила надежду относительно того, что компания TECHNO продолжит разрабатывать продукты, которые обеспечивают потребителям более высокое качество услуг, а также относительно того, что компания Intel поддержит разработку ноутбука TECNO MEGABOOK.

Ха Ле (Ha Le), вице-президент компании Transsion Holdings, также присутствовал на этой встрече и выразил свое удовлетворение относительно непрерывного сотрудничества компаний TECNO и Intel в области создания продуктов, которые приходятся по вкусу потребителям по всему миру. Обе стороны договорились совместными усилиями анализировать эффективность продукции, поведенческие особенности пользователей и различные решения в будущем с целью повышения качества обслуживания и удовлетворения потребностей клиентов.

В целом эта встреча знаменует собой новую веху в области сотрудничества компаний TECNO и Intel, с присутствием общего стремления стимулировать инновации и предоставлять эксклюзивную продукцию клиентам по всему миру. Г-жа Руи Ванг и г-н Ха Ле выразили свой энтузиазм в отношении будущего партнерства и уверенность в том, что оно будет и далее приносить новые интересные разработки в этой технологической отрасли.

Lifestyle

Сольный концерт Жени Львовской на СИГНОН Open Air Fest 2023 состоялся накануне выхода дебютного альбома певицы

В преддверии выхода дебютного альбома певица Женя Львовская выступила с сольным концертом на музыкальном фестивале…

Tech

Voltage Energy Group представила решения для электромонтажа IBEX PLUS с новым соединением LYNX на выставке RE+ 2025 в Лас-Вегасе

Voltage Energy Group представила на выставке RE+ 2025 в Лас-Вегасе свою новейшую систему предварительно смонтированной…

Политика

CGTN: Безрассудные слова, реальные последствия: г-жа Такаити переходит черту

Спустя всего несколько дней после завершения встречи экономических лидеров АТЭС 2025 года премьер-министр Японии Санаэ…

Tech

Новая эра платежей: Bybit Pay объединяет Web3 и офлайн-торговлю в Армении

Bybit, вторая крупнейшая криптовалютная биржа в мире по торговому объему, объявила о новом стратегическом партнерстве…